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日本藤仓低摩擦气缸在COG邦定机设备上的应用优势

文章出处:藤仓自动化责任编辑:深圳藤仓人气:1107发表时间:2016-1-28  【

COG是英文Chip On Glass 的缩写,即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD 模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。 COG产品具有装配工艺简便、易于小型化、特别适用高密度、大容量的LCD显示模块等优点,随着信息化程度的不断提高和数字通讯技术的广泛应用,近年来得到了前所未有的发展,特别是随着便携式应用产品(手机、PDA、MP3、手表、信息电话、数字电话、手持式仪器仪表及计算机网络用显示屏)越来越多,其应用领域将越来越广阔。高档电子设备的需求的增加,使得生产这些产品的设备提出了更高的生产工艺以及效率要求。

日本藤仓低摩擦气缸

COG邦定机是用于手机、PDA、MP3等高档电子物品液晶显示模块的关键设备,目前市场的电子产品,越来越最近薄型化,目前最薄的手机屏是0.2mm,后续的发展电子产品的屏会越来越薄,要求也越来越高。 电子产品的屏越来越薄,意味着COG的生产工艺和要求就越来越高。特别是在本压这道工序方面,对与本压头的气缸的出力要求就更加的高。以前屏幕都是比较厚的时候对本压头的气缸的要求不高,基本上普通的气缸就能满足要求。但现在很多品牌的气缸都不能满足要求,无论是个CKD还是SMC的的所谓低摩擦气缸都不能满足要求,其实CKD和SMC的所谓低摩擦气缸的通过气缸里面加油脂来降低摩擦阻的,但一段时间后里面的油脂干了之后反而会增大气缸的摩擦阻力。 现在日本藤仓的BF气缸就很好的解决了这个问题,日本藤仓低摩擦气缸是膜片式结构,通过膜片的滚动来做工,气缸的活塞杆跟气缸的内壁完全没有接触,摩擦阻力非常低,最小出力可以达到5N左右,甚至更低,重复性非常好。

日本藤仓气缸在日本的TORAY、松下、OEC等邦定设备厂家都有广泛的应用。 而作为深圳,全世界最大的电子产品的出产地,也有很多知名的COG、FOG设备厂家,例如:联得、鑫三力、深科达、集银等等。当然配套的机电产品供应商也是非常多的,其中深圳市藤仓自动化有限公司是日本藤仓的一级代理商,是国内最早代理FUJIKURA这个品牌的公司,到现在为止已经有十五年,公司有良好的技术储备,在COG、FOG行业有非常丰富的技术经验。


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